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半導體 Wafer 搬送（EFEM 整合）

半導體 Wafer 搬送（EFEM 整合）

產品及應用

  • 對非標準的 EFEM 系統，我方可提供客製化的設計，針對設備或儀器的特定需求進行特定要求的設計。
  • Robot、Opener、Aligner，可搭配平田、TAZMO 產品，因應客戶要求做更靈活的配置。
  • 可對應多種廠牌 FOUP Opener，如：TDK、HIRATA 等。 

Contact Info

  • 電話：03-5356515
  • 傳真：03-5356501
  • 統編：83570548
  • 地址：新竹市自由路69號
  • 信箱：[email protected]
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