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Zheng Sheng Hi-Tech
正笙科技股份有限公司
成立時間：2019年
資本額：新台幣 4,000萬
主營項目：半導體 FOUP/FOSB Pack/Unpack 、EFEM、SECS/GEM 系統整合、 FPD Conveyor System、FPD Pack/Unpack、PCB/IC 載板/FOPLP 輸送設備及收放板機、AMHS 、設備維修/改造、客製化專用機。
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2025-03-27
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